我们可以根据外延结构、芯片版型以及针对不同行业、场景应用的结构设计和性能要求，从单晶衬底开始，到外延片生长、芯片流片、测试、可靠性的全套制程，均可按客户需求的规格提供定制化代工服务。
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我们可以提供各种红外、激光光学元件的加工、镀膜、产品检测等服务，可以为客户提供材料切片、滚圆、铣磨、抛光、非球面与二元面加工、镀膜等全流程服务。拥有直拉法、垂直温度梯度法、导模法等各种晶体生长技术，能够生长出高质量晶体。
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